众成科技北交所ipo过会(万和科技北交所上市申请获受理)

生活 科技 更新时间: 2024-07-07 07:36:44

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众成科技北交所ipo过会

挖贝网 10月19日消息,万和科技(837305)北交所上市申请已获受理,去年净利润为3660.68万元。

招股书显示,万和科技拟发行不超过1000万股,行使超额配售选择权的情况下将不超过1150万股。计划融资为2.1亿元,募投项目为“Wi-Fi 6 FEM芯片研发及产业化项目”、“微基站功率放大器芯片研发及产业化项目”及补充流动资金。

该公司近三年业绩增长较快。2019年、2020年和2021年分别实现营收5484.19万元、1.18亿元、2.24亿元,归母净利润分别为481.25万元、1273.24万元、3660.68万元。

挖贝研究院资料显示,万和科技成立于2002年,公司主要业务分为两大块:射频芯片及射频模组业务和电子元器件业务。据介绍,在两大业务领域,万和科技的毛利率均高于同行可比上市公司。

射频芯片及射频模组业务,可比上市公司为通宇通讯、光迅科技及剑桥科技。2021 年三家公司平均毛利率为25.36%,而万和科技同期的毛利率为27.31%。万和科技称,毛利率率高是由于公司所销售的具体产品构成、应用领域以及客户群体等方面与同行业可比公司存在一定的差异。

电子元器件业务,可比上市公司为雅创电子、商络电子、利尔达。2021年三家公司平均毛利率为16.94%,而万和科技同期的毛利率为23.15%。万和科技表示,毛利率差异是由于各家公司所销售的具体产品类别差异较大,且公司 2021 年收入占比最大的触控芯片产品单位售价涨幅较大,而公司前期备货较多,进而拉高了当年电子元器件销售业务的总体毛利率。

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