近日，芯驰科技官方消息称，芯驰科技已完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

　　芯驰科技是一家本土汽车芯片企业，公司于2018年成立，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠 MCU等。

　　普罗资本执行事务合伙人徐晨吴表示：“智能车载芯片也是在智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。过往三年，芯驰科技也实现了多款产品的量产落地。”截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

　　2020年，芯驰科技正式对外发布了9系列大型域控车规芯片，2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021年4月发了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会，芯弛科技推出了全开放自动驾驶平台—UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。