据外媒报道,根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据,受中国新冠疫情和日本地震的影响,3月,全球芯片平均交付周期(芯片从订购到交付的周期)增加了两天,至26.6周,创历史新高。
虽然3月的芯片交付周期再次增加,但增速远低于去年的大部分月份。当时,许多行业因缺乏关键部件而被迫削减产量。
Susquehanna分析师Chris Rolland的报告显示,大多数芯片的交货周期都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存。俄乌局势升级、中国部分地区新冠疫情防控措施以及日本地震“将在第一季度对芯片供应产生短期的影响,但也可能会对全年严重受限的芯片供应链产生长期的影响”。
全球半导体短缺始于2020年上半年,主要是由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升。芯片短缺不仅扰乱了智能手机和皮卡等所有产品的生产,还推高了供应成本,加剧了通货膨胀。
芯片行业高管警告称,一些客户在2023年之前将很难获得足够的芯片供应。虽然英特尔等公司大规模投资建厂,但其中大部分工厂最早要到明年才能投产。
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