比亚迪半导体IPO上市进程加速。比亚迪10月25日晚间发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

　　本次分拆的理由及意义，比亚迪强调，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

　　本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与本公司的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及本公司的业务估值得到更加公允的评估。

　　比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

　　资料显示，深交所于6月29日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。据其招股书披露，本次拟公开发行股数不超过5,000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。如本次发行上市采用超额配售选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行股票数量(不采用超额配售选择权发行的股票数量)的15%。

　　本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。