3月20日，在中国发展高层论坛2021年会数字技术革命：走向大规模应用分论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫回应了汽车芯片短缺能否缓解的问题。

　　高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫发言 史蒂夫莫伦科夫说：现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。

　　莫伦科夫认为，汽车芯片短缺取决于一系列原因，其中之一是要进行数字化基础设施的建设。对我们行业来讲，这也是非常的一段时期，因为疫情的关系影响到它的生产基础设施，未来我们会去克服。

　　除了汽车芯片，当话题转到通信芯片的下一步发展趋势时，史蒂夫莫伦科夫表示，通信芯片的趋势是要整合更多的功能，体积更小，能够处理更多的信息，能够存储在本地设备上，而不需要把信息更多地上传到云端。还有一点也非常重要，就是在信息边缘处理的能力更强，更多处理数据图像，能够加强联通性，减少延时。